Наши современные мобильные телефоны, а точнее смартфоны, стали мощнее, чем когда-либо, превратились в мультимедийные станции, мощные игровые платформы. На данном этапе развития их графику можно сопоставить с консолями. Поэтому ни для кого не секрет, что они греются, а значит, требуют охлаждения.
И хотя есть некоторые смартфоны, имеющие систему жидкого охлаждения, исследователи из Университета Мичигана (University of Michigan) предложили нечто иное. Они хотят использовать… воск. Да! Именно им они хотят покрывать чипы мобильных устройств, частота которых сейчас доходит до 2 ГГц, а количество ядер до восьми. В теории мощность процессоров увеличится, ведь воск будет забирать тепло, предотвращая их от перегрева. Идея может оказаться гениальной и получить распространение, если ученые решат одну проблему — при нагревании он плавится, нужно придумать, как вернуть его в твердое состояние.
Так что в случае успешной реализации данной задумки, вполне возможно, будущие смартфоны будут иметь чипы, покрытые воском.
Информационно - развлекательный портал softolab.com.
При копировании материалов с сайта активная индексируемая ссылка на сайт softolab.com ОБЯЗАТЕЛЬНА.
Сайт оптимизирован для просмотра в браузерах Mozilla Firefox и Opera при разрешении экрана 1280x1024
Copyright SOFTOLAB 2010-2024
