В Китае активно работают над еще одним самым тонким смартфоном в мире. Новый гаджет носит название Vivo X3, и разрабатывает его компания ВВК. Согласно официальной информации от представителей компании, он будет представлен уже до конца текущего месяца.
Что касается толщины Vivo X3, то она составит всего лишь 6 миллиметров. В этот по-настоящему тонкий корпус производитель поместит все необходимые компоненты, в том числе и аккумулятор.
По толщине новый Vivo X3 можно сравнить с Huawei Ascend P6, который, кстати, буквально на днях прибыл в Россию и в настоящее время тестируется в лаборатории 3DNews. Толщина Р6 составляет 6,18 миллиметра, что тоже, в общем-то, совсем немного. Однако не следует забывать про еще одного китайца — Umeox X5. Этот бравый представитель КНР может похвастаться толщиной всего 5,6 миллиметра. Правда, он еще не представлен официально, так что пока можно временно списать его со счетов.
Аппаратные спецификации смартфона Vivo X3 не разглашаются — известна лишь его толщина, не более. По предварительным данным, презентация этого ультратонкого моноблока состоится 22 августа этого года. Вероятнее всего, ВВК пожертвует емкостью аккумулятора, чтобы уложиться в заданные параметры габаритов, хотя с уверенностью утверждать все-таки не будем.
Вряд ли ВВК станет экспериментировать с программной платформой, поэтому Vivo X3, очевидно, примкнет к и без того многочисленной армии Android-смартфонов.
Информационно - развлекательный портал softolab.com.
При копировании материалов с сайта активная индексируемая ссылка на сайт softolab.com ОБЯЗАТЕЛЬНА.
Сайт оптимизирован для просмотра в браузерах Mozilla Firefox и Opera при разрешении экрана 1280x1024
Copyright SOFTOLAB 2010-2024
